AI(인공지능) 연산량이 폭발적으로 증가하면서 반도체 업계는 더 이상 미세 공정만으로는 한계에 봉착했습니다. 전력 효율과 신호 전달 속도를 극대화하기 위한 차세대 패키징 솔루션 으로 떠오른…